Aggiudicarsi il processo produttivo più efficiente è fondamentale per conquistare la leader del settore delle CPU, almeno per quanto riguarda il rapporto tra prestazioni e consumi. Apple, con i suoi processori, si sta affermando come un punto di riferimento assoluto, sia nel settore smartphone che per tablet e notebook.

La casa di Cupertino si prepara a registrare un importante passo in avanti. Secondo un nuovo report, infatti, Apple sarà il primo cliente di TSMC che potrà beneficiare del nuovo processo produttivo a 3 nm. Si tratta di un contratto importantissimo per Apple che prepara un nuovo passo in avanti notevole per le prestazioni dei suoi processori. Ecco i dettagli:

Apple potrebbe essere la prima ad utilizzare il processo produttivo a 3 nm di TSMC con il nuovo Apple Silicon M2 Pro

Sarà il nuovo chip M2 Pro a poter sfruttare per primo il processo produttivo a 3 nm di TSMC. Questo è quanto sostiene un report di oggi di Taiwan’s Commercial Times che svela i piani futuri di TSMC per il nuovo nodo. L’azienda taiwanese si sta affermando come un riferimento del settore e sembra poter contare su leggero vantaggio rispetto ai suoi concorrenti. L’arrivo del nuovo processo produttivo a 3 nm dovrebbe accentuare tale vantaggio, a tutto beneficio di Apple e dei suoi prodotti.

Il processore M2 Pro troverà ampio spazio nella gamma di dispositivi macOS. Apple dovrebbe proporre il suo chip sia per i MacBook Pro che per nuovi dispositivi della gamma desktop. In arrivo, inoltre, potrebbero esserci ulteriori varianti del processore (come M2 Max) da utilizzare in modelli di fascia altissima.

Il passaggio da M1 Pro a M2 Pro, grazie al nuovo processo produttivo, potrebbe garantire un salto in avanti di prestazioni superiore rispetto a quanto registrato tra M1 e M2, l’ultimo arrivato della gamma Silicon che Apple propone oggi sul nuovo MacBook Air oltre che sul MacBook Pro da 13 pollici. Secondo le prime informazioni, il nuovo M2 Pro sarà pronto sul finire del 2022 con una possibile commercializzazione ad inizio 2023.

Successivamente, Apple dovrebbe sfruttare il processo produttivo a 3 nm di TSMC anche per altri dispositivi. In rampa di lancio, ad esempio, potrebbe esserci già il futuro Apple A17 Bionic, il SoC che la casa di Cupertino monterà sui futuri iPhone 15 Pro e Pro Max in uscita nella seconda metà del secondo anno (ricordiamo che le varianti “non Pro” degli iPhone non dovrebbero più montare il SoC di ultima generazione già da quest’anno).

Lo stesso A17 dovrebbe trovare posto nella gamma iPad mentre il processo produttivo di TSMC dovrebbe essere utilizzato per la realizzazione di chip per nuovi Mac Mini, Mac Pro e iMac. Ulteriori aggiornamenti sulle strategie future di Apple in tal senso arriveranno, di certo, nel corso delle prossime settimane.

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Il processo produttivo a 3 nm di TSMC sarà utilizzato anche da altre aziende

Apple non avrà l’esclusiva sul processo a 3 nm di TSMC, anche se sarà la prima ad utilizzarlo. Mentre Samsung ha già avviato la produzione di chip a 3 nm, TSMC sta ancora definendo i contratti di fornitura in vista della partenza della produzione della nuova generazione di chip.

Tra i clienti futuri di TSMC, che potranno contare sulle prime forniture dopo Apple, dovrebbero esserci anche AMD, Qualcomm e MediaTek. Anche Intel dovrebbe sfruttare questo nodo per realizzare le sue nuove GPU. Tutte queste aziende potrebbero essere attualmente in trattativa con TSMC per definire i contratti per la produzione di chip nel corso del 2023.

La lista di clienti di TSMC è, in ogni caso, lunga ed è destinata ad aumentare. Staremo a vedere quali saranno le tempistiche di lancio dei primi processori che sfrutteranno il nuovo processo produttivo e quale sarà l’effettivo salto in avanti prestazionale che la nuova tecnologia di TSMC garantirà al settore dei processori.

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