Qualcomm sfida Apple Silicon con Oryon; tutte le novità dello Snapdragon Summit 2022

Allo Snapdragon Summit 2022 di Maui, svoltosi tra il 15 e il 17 novembre, Qualcomm ha svelato il nome della propria gamma di soluzioni custom basate su architettura ARM con cui farà la guerra alla serie Silicon M di Apple.

All’evento, inoltre, il colosso di San Diego ha svelato lo Snapdragon 8 Gen 2, il System-on-Chip che alimenterà la maggior parte degli smartphone e tablet Android di punta della prossima generazione, la nuova piattaforma per la realtà aumentata chiamata Snapdragon AR2 platform Gen 1 e le due nuove piattaforme audio Qualcomm S5 Gen 2 e Qualcomm S3 Gen 2.

Con Oryon, Qualcomm sfiderà gli Apple Silicon

A una decina di giorni di distanza da ciò che aveva lasciato intendere Cristiano Amon, Presidente e CEO dell’azienda, il chipmaker californiano ha cominciato a muovere i primi passi verso la svolta per i PC Windows su architettura ARM con piattaforme targate Qualcomm.

Allo Snapdragon Summit 2022, Qualcomm ha infatti annunciato il nome scelto per i propri core Arm personalizzati (o custom): questi si chiameranno Oryon e rappresentano il primo frutto dell’acquisizione di Nuvia, azienda di Santa Clara acquistata nel gennaio 2021 per “appena” 1,4 miliardi di dollari che stava lavorando ad architetture ARM personalizzate.

L’obiettivo di questi core personalizzati è quello di aiutare Qualcomm a realizzare piattaforme in grado di competere con gli Apple Silicon M1 e Silicon M2, veri dominatori per quanto concerne il segmento dei computer basati su architettura ARM (ma non solo). Allo stato attuale, infatti, le CPU proposte da Qualcomm sono basate su progetti della stessa ARM: ad esempio, lo Snapdragon 8Cx Gen 3 è realizzato con quattro core Cortex-X1 e quattro Cortex-A78; il nuovissimo Snapdragon 8 Gen 2, invece, ha come performance core un potentissimo Cortex-X3.

Cosa potremo aspettarci in futuro da queste CPU custom?

Avere delle architetture personalizzate, consentirà a Qualcomm di staccarsi maggiormente da mamma ARM per dovere pubblicare i propri progetti, raggiungendo un livello di autonomia simile a quello di Apple ma anche di realtà ancora più grosse nel settore come Intel e AMD.

I nuovi chip basati sui Qualcomm Oryon, tuttavia, dovrebbero arrivare un po’ in ritardo: rispetto alla previsione iniziale che parlava di primi sample inviati agli OEM nella seconda metà del 2022 e dispositivi “pronti” per la seconda metà del 2023, il lancio potrebbe essere stato rimandato al 2024.

Da qua al 2024, Apple potrebbe arrivare a presentare la nuova generazione dei propri processori per il segmento computer, ovvero Apple Silicon M3: a quel punto, quindi, Qualcomm potrebbe trovarsi indietro di una generazione, avendo pensato ad una soluzione per arginare le capacità prestazionali di M1 ed M2; certo, le soluzioni che sfruttano Oryon saranno una priorità per il colosso di San Diego, perché l’obiettivo è quello di realizzare soluzioni per PC Windows su ARM dalle prestazioni top ma anche arrivare su altri segmenti mobile (come smartphone o tablet Android, magari).

L’altra considerazione da fare, potenziale brutta notizia per gli utenti Windows con ARM, è che potrebbe volerci un anno prima che, effettivamente, dal nome (Oryon) si arrivi ai fatti: è molto probabile che Qualcomm voglia presentare le prime soluzioni basate su Oryon al prossimo Snapdragon Summit 2023 che si svolgerà nel novembre del prossimo anno; per un altro anno, dunque, le soluzioni Qualcomm del genere saranno “bloccate” ai Cortex-X1 (Cortex-X3 sul mobile), alle porte USB 3.2 (mentre Intel e AMD sono alla recente USB 4) e alle memorie RAM LPDDR4x (mentre tutti i competitor sono già alle più recenti e prestanti LPDDR5).

Qualcomm vuole rivoluzionare gli occhiali AR con il nuovo Snapdragon AR2 Gen 1

Con l’obiettivo di dare una spinta innovativa al segmento degli occhiali per la realtà aumentata, Qualcomm ha presentato la nuova piattaforma Snapdragon AR2 Gen 1, pensata appositamente per trovare spazio all’interno di occhiali sottili e realizzata con un design multi-chip capace di offrire prestazioni, nell’ambito dell’intelligenza artificiale, di due volte e mezzo superiori rispetto alla soluzione XR2 dell’azienda pur necessitando della metà della potenza.

Dall’immagine precedente si può comprendere come viene implementato questo design multi-chip, caratterizzato da un processore AR (posizionato su una delle due aste dell’occhiale), un co-processore AR (posizionato in corrispondenza del ponte, ovvero la parte che collega le due lenti) e una piattaforma di connettività (posizionata sull’altra asta dell’occhiale); il tutto è fatto nell’ottica di bilanciare il peso all’interno del dispositivo indossabile.

• Processore AR
  • Ottimizzato per la bassa latenza
  • Supporta fino a 9 telecamere per la comprensione dell’utente e dell’ambiente
  • Dotato di un motore di accelerazione hardware dedicato
  • Dotato di un acceleratore AI
  • Dotato di un motore di ri-proiezione
• Co-processore AR
  • Aggrega i dati della fotocamera e dei sensori
  • Consente il tracciamento degli occhi e l’autenticazione dell’iride
  • Contribuisce alla riduzione del consumo energetico, focalizzandosi su dove l’utente sta guardando
• Piattaforma di connettività
  • Sfrutta il sistema di connettività Qualcomm FastConnect 7800 (supporto al Wi-Fi 7)
  • Supporta la FastConnect XR Software Suite 2.0 per migliorare la latenza, ridurre il jitter ed evitare interferenze.

Sul lancio delle due piattaforme si è pronunciato Hugo Swart, Vicepresidente del dipartimento XR Product Management di Qualcomm:

Abbiamo costruito Snapdragon AR2 per affrontare le sfide uniche dei dispositivi AR indossabili e per fornire un’elaborazione, un’intelligenza artificiale e una connettività all’avanguardia del settore che si adattino a un fattore di forma elegante. Con la divergenza dei requisiti tecnici e fisici per VR/MR e AR, Snapdragon AR2 rappresenta un’altra piattaforma che definisce il metaverso nel nostro portafoglio XR per aiutare i nostri partner OEM a rivoluzionare gli occhiali AR.

Sebbene per conoscere prodotti del genere nel mondo reale (di produttori come Lenovo, LG, Niantic, OPPO, SHARP, TCL, Xiaomi) dovremo aspettare la seconda metà del 2023, questi chip potrebbero democratizzare funzionalità precedentemente riservate ad altri headset per la realtà aumentata ben più costosi.

Per maggiori informazioni, vi rimandiamo alla pagina dedicata alla nuova piattaforma Snapdragon AR2 Gen 1 sul sito ufficiale di Qualcomm.

Le piattaforme audio Qualcomm S5 ed S3 Gen 2 ufficiali allo Snapdragon Summit 2022

L’ultima novità dello Snapdragon Summit 2022 riguarda il mondo dell’audio e si concretizza nelle nuove piattaforme audio Qualcomm S5 ed S3 Gen 2: si tratta delle piattaforme audio Bluetooth più avanzate mai realizzate dall’azienda, con supporto alla tecnologia Snapdragon Sound, e ottimizzate per funzionare con il recentissimo SoC per smartphone/tablet Snapdragon 8 Gen 2.

Le due piattaforme audio sono ricche di funzionalità ed hanno un bassissimo consumo energetico, aggiungendo nuove funzionalità a Snapdragon Sound: tra queste rientrano l’audio spaziale (con tracciamento dinamico dei movimenti della testa), miglioramenti allo streaming musicale lossless, latenza tra telefono e auricolari ridotta a 48 ms per scongiurare i lag in fase di gioco.

In aggiunta, entrambe le piattaforme supportano la terza generazione della Qualcomm Adaptive Active Noise Cancellation, funzionalità che migliora l’esperienza di ascolto grazie ad una capacità di adattamento sia all’auricolare che all’ambiente circostante; tale funzionalità, porta in dote la modalità Adaptive Transparency che rivela automaticamente il parlato, supportando transizioni fluide fra cancellazione del rumore e audio circostante.

Sul lancio delle due piattaforme si è pronunciato James Chapman, Vicepresidente e Direttore Generale dei dipartimenti Voice, Music & Wearables di Qualcomm:

Le piattaforme Qualcomm S5 e S3 di nuova generazione sono state progettate per offrire le funzionalità più richieste dai consumatori, garantendo al contempo prestazioni a bassissimo consumo. Siamo stati i primi a fornire l’audio lossless su Bluetooth e da allora abbiamo continuato a innovare. Sappiamo dalla nostra ricerca sui consumatori “State of Sound” del 2022 che più della metà dei consumatori dichiara che cercherà il supporto per l’audio spaziale nel prossimo paio di auricolari wireless. Sono entusiasta di poter dire che stiamo portando il supporto per l’audio spaziale con l’head-tracking dinamico nelle tecnologie Snapdragon Sound, l’audio lossless per la nuova specifica Bluetooth LE Audio e una latenza ancora più bassa sulle nostre ultime piattaforme.

In conclusione, vi segnaliamo che le due piattaforme verranno a brevissimo messe a disposizione dei clienti di Qualcomm e che i primi prodotti commerciali ad adottarle saranno disponibili nella seconda metà del 2023. Per maggiori informazioni, vi rimandiamo alle pagine dedicate alle piattaforme S5 Gen 2 ed S3 Gen 2 sul sito ufficiale del chipmaker californiano.

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