Apple potrebbe optare per un piccolo ma significativo cambiamento di design con la sua prossima serie di smartphone, poiché iPhone 15 potrebbe adottare un nuovo tipo di telaio.

Inoltre TSMC ha in programma di produrre in serie i chip a 3 nanometri di nuova generazione di Apple presso la sua struttura da 12 miliardi di dollari in Arizona.

Apple potrebbe utilizzare un telaio laterale curvo in titanio su iPhone 15

Secondo quanto affermato dal noto informatore ShrimpApplePro, l’iPhone 15 potrebbe adottare un telaio laterale curvo verso il retro e non squadrato su entrambi i bordi come nelle tre precedenti generazioni di iPhone.

Ciò sembra possibile dato che Apple ha già utilizzato un design del genere per l’ultimo MacBook, inoltre anche l’iPhone 5C a suo tempo venne rilasciato con un design simile e il colosso di Cupertino non è nuovo ai ripescaggi di stile. Apple ha preferito bordi smussati dall’iPhone 6 all’iPhone 11 prima di tornare ai bordi spigolosi con gli iPhone più recenti.

Un tale design riunirebbe il meglio di entrambi i design, combinando l’aspetto super premium dei bordi squadrati attorno al display all’ergonomia di quelli del dorso leggermente curvi.

Il leaker ha anche affermato che per il prossimo iPhone Apple potrebbe utilizzare il titanio anziché l’acciaio inossidabile, ma possiamo aspettarci che eventualmente solo l’iPhone 15 Pro e l’iPhone 15 Ultra adotteranno il materiale più pregiato, mentre l’iPhone 15 e l’iPhone 15 Plus potrebbero adottare telai in acciaio inossidabile. Ricordiamo che l’Apple Watch Ultra è disponibile solo in titanio e potrebbe sondare il terreno per la futura gamma iPhone 15.

Apple non dovrebbe comunque abbandonare il dorso di vetro sui suoi futuri iPhone, per non dover rinunciare alla tecnologia MagSafe. In ogni caso è ancora troppo presto per prendere queste indiscrezioni come oro colato, poiché la gamma iPhone 15 è ancora lontana.

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TSMC produrrà chip da 3 nm di Apple nello stabilimento in Arizona

Il fondatore di TSMC Morris Chang ha riferito a Reuters che l’impianto a 3 nanometri sarà situato nello stesso stabilimento che alloggia la linea a 5 nanometri esistente in Arizona e che l’impianto di prossima generazione è quasi stato finalizzato.

Si vocifera che sia il chip ‌M3‌ di Apple per Mac che il chip A17 per i gli iPhone 15 Pro dovrebbero essere prodotti con il nuovo processo a 3 nm di TSMC.

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