Una fabbrica di chip TSMC in Germania per rendere l’Europa più autosufficiente

A pochi giorni dall’approvazione del Chips Act, l’Europa compie un altro passo importante nella produzione di semiconduttori. TSMC ha annunciato infatti che il prossimo anno inizierà a costruire il suo primo impianto europeo per la produzione di chip in Germania, a Dresda per la precisione, impianto che dovrebbe entrare in funzione entro la fine del 2027.

Parte di una joint venture in cui figurano anche Bosch, Infineon e NXP, questo piano è noto come ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) e sarà a conduzione prevalente di TSMC, che ne possiede il 70%, col restante 30% diviso equamente fra le altre aziende citate.

La fabbrica di chip di TSMC in Europa

Si prevede che la nuova fabbrica di Dresda riesca a coprire una produzione mensile di 40.000 wafer da 300 mm (i wafer sono le sottili fette di materiale semiconduttore su cui vengono realizzati i chip o i die) su tecnologia CMOS planare a 28/22 nanometri e FinFET a 16/12 nanometri. Numeri importanti che, secondo quanto si legge nel comunicato stampa relativo, dovrebbero creare circa 2.000 posti di lavoro e soprattutto rafforzare l’ecosistema di produzione di semiconduttori in Europa e sostenere così le future esigenze dei settori che in questi ultimi mesi e anni hanno faticato di più a causa della scarsità e alla crisi di approvvigionamento dalla quale dobbiamo ancora uscire.

Si tratta di una notizia importante proprio perché riguarda componenti fondamentali per i dispositivi elettronici che utilizziamo anche quotidianamente, essenziali per industrie come quella automobilistica, sanitaria, per le comunicazioni, per i dispositivi intelligenti, i giochi, lo spazio, l’elaborazione dei dati, la difesa e tanto altro.  I microchip, quell’insieme di circuiti elettronici disposti su placchette di materiale semiconduttore (silicio di solito), sono il DNA della tecnologia moderna perché utili per acquisire, archiviare, trattare e utilizzare dati, ergo fondamentali oggi e per il futuro prossimo.

Il settore automobilistico e quello industriale saranno le principali macro aree che ne beneficeranno di più, ha affermato il dott. CC Wei, amministratore delegato di TSMC, che nel confermare l’avvio della costruzione della nuova fabbrica di chip, stringe nel contempo una collaborazione con le aziende parte della joint venture ESMC citata: Bosch per i componenti delle autovetture, e Infineon e NXP per i semiconduttori.

La realizzazione e la messa in opera della fabbrica di Dresda costerà 10 miliardi di euro e, come anticipato sarà guidata proprio dal più grande produttore indipendente di semiconduttori al mondo, TSMC, progetto che rientra nel piano europeo del Chips Act, che mira a rendere un po’ più autonoma l’Europa per quanto riguarda la digitalizzazione in atto e, più nello specifico, per la produzione di semiconduttori, finora per il 90% a trazione extracomunitaria.

Entro il 2030 la situazione dovrebbe cambiare, almeno un po’, considerando gli obiettivi dell’Unione Europea di raddoppiare la quota del mercato mondiale detenuta (passando dall’attuale 10% ad almeno il 20%), e alla luce degli investimenti previsti dal regolamento citato in esergo, che prevede di mobilitare per la causa 43 miliardi di euro.

Intanto, il prossimo anno il primo mattone della fabbrica di TSMC, Bosch, Infineon e NXP parte dell’European Semiconductor Manufacturing Company, fabbrica che si prevede inizi la produzione entro la fine del 2027.

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