Apple vuole arrivare per prima anche ai chip con la tecnologia a 2 nm di TSMC

Apple ha giocato d’anticipo con i chip a 3 nm — i.e. A17 Pro e Apple Silicon M3 — e sembra intenzionata a fare lo stesso con la tecnologia a 2 nm di TSMC: stando ai primi report emersi sul tema, il colosso di Cupertino si starebbe già muovendo per avere l’esclusiva sui primi lotti a 2 nm che usciranno dalle linee di produzione di TSMC.

Chiunque abbia seguito con un minimo di attenzione le vicende del mondo tech degli ultimi mesi ha sicuramente sentito di come Apple sia stata la prima ad implementare dei propri dispositivi dei chip basati sul processo produttivo a 3 nm. Nella fattispecie, il primato della casa californiana è stato reso possibile da un accordo molto vantaggioso stretto con la taiwanese TSMC, che le ha consentito di sfruttare la tecnologia in discorso sia per gli A17 Pro degli iPhone 15 Pro e 15 Pro Max che per i nuovi processori della famiglia Apple Silicon M3 — che hanno trovato posto sia negli ultimi MacBook Pro che nel nuovo iMac 24″. Se nelle fasi iniziali Apple aveva pagato lo scotto di aver adottato per prima una tecnologia nuova, il superamento delle prime difficoltà le ha consentito di continuare a guardare la concorrenza dallo specchietto retrovisore.

Ebbene, pare che in quel di Cupertino ci abbiano preso gusto, tanto da aver già mosso i primi passi concreti per agguantare un nuovo primato: secondo quanto riportato dalla taiwanese DigiTimes, Apple si sarebbe già virtualmente messa in coda per mettere le mani sulla maggior parte della produzione iniziale a 2 nm di TSMC. La natura strategica di una mossa di questo tipo diviene palese nel momento in cui si riflette sulle tempistiche: secondo le ultime informazioni, il processo produttivo a 2 nm non dovrebbe essere pronto per il mercato prima del 2025, in tempo utile per il lancio degli iPhone 17 Pro nell’autunno del prossimo anno.

Con il passaggio ai 2 nm, TSMC adotterà GAAFET (transistor a effetto di campo gate-all-around), con vantaggi in termini di dimensioni del transistor e tensione operativa (inferiori) e con nanosheet in luogo di FinFET (per una produzione conseguentemente più complessa). Nei mesi scorsi, C.C Wei, CEO di TSMC, aveva già parlato con fiducia dell’avanzamento della nuova tecnologia, mostrando rispetto nei confronti dei concorrenti ma anche tanta sicurezza nei propri mezzi. A dirla tutta, sono già emersi rumor in merito al processo produttivo a 1,4 nm che sarebbe in preparazione per il 2027 e alla volontà di Apple di ottenere i primi chip sia a 1,4 nm che a 1 nm, ma ci sarà tempo e modo per parlarne.

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