Intel presenta le CPU Xeon 6 al Computex e conferma il lancio di Lunar Lake nel Q3

Il Computex 2024 è partito, tutte le aziende sono pronte a mostrare le ultime novità in materia di hardware e software e tra queste non poteva mancare Intel, da sempre presente all’evento di Taipei con uno stand a dir poco imponente. L’annuncio di Intel per questa edizione di Computex 2024 è focalizzata sui processori, in particolare per il segmento server con i nuovi Xeon 6, senza dimenticare il mondo consumer dove l’azienda conferma definitivamente il debutto delle soluzioni Lunar Lake entro il terzo trimestre dell’anno.

Per l’occasione il colosso di Santa Clara ha fornito dettagli tecnici più approfonditi su Lunar Lake, una piattaforma che come previsto sarà focalizzata sulle prestazioni in ambito AI grazie all’implementazione di una nuova NPU e tutta una serie di ottimizzazioni che ora vedremo. Partiamo proprio da quest’ ultimo, se non altro per le molte indiscrezioni trapelate nei giorni scorsi.

Intel Lunar Lake: sarà potenziato per l’AI, ma non solo

Iniziamo subito dicendo che Intel si trova nella fase di produzione di massa di Lunar Lake; il debutto è previsto per il terzo trimestre, quindi molto probabilmente vedremo i primi notebook basati su Lunar Lake già in estate. Per l’occasione viene inoltre confermato l’arrivo dei processori Arrow Lake, mobile e desktop, per il quarto trimestre dell’anno. Tornando a Lunar Lake, la nuova generazione di CPU sarà sostanzialmente rivista, ci sarà un netto balzo in avanti nel rapporto performance/watt, con nuovi P-Core Lion Cove e nuovi E-Core Skymont, una GPU Intel Xe2 e, cosa più importante, una NPU di ultima generazione che, insieme alla GPU Xe2, triplicherà le prestazioni della piattaforma in ambio Intelligenza Artificiale.

Stando ai dati Intel, un notebook Lunar Lake sarà in grado di offrire oltre 100 TOPS, con una GPU accreditata di oltre 60 TOPS e una NPU da almeno 45 TOPS. Il tutto sarà confezionato con la tecnologia di packaging 3D Intel, con un netto miglioramento in ottica consumi e quindi autonomia dei dispositivi. Rimanendo in ambito efficienza, consumi e prestazioni, Intel ha snocciolato diversi dati; stando all’azienda di Pat Gelsinger, i Performance Core di Lunar Lake battono quelli di Snapdragon X e Ryzen 8000 (ma sta arrivando Zen5), mentre le prestazioni grafiche migliorano del 50% rispetto alla generazione precedente (Intel Xe).

C’è anche un confronto diretto in ambito AI con Qualcomm, con Intel che garantirebbe prestazioni superiori del 40% rispetto ai più recenti Snapdragon X. Lunar Lake offrirà anche funzionalità avanzate di risparmio energetico e gestione dei carichi sulla CPU, migliorando la precedente generazione di SoC nell’ordine del 20-30%. Questi al momento i dati più freschi sulla piattaforma Intel Lunar Lake, attesa ribadiamo in estate con una vera e propria flotta di nuovi modelli (oltre 500 dice Intel).

I nuovi Intel Xeon 6 puntano su AI e scalabilità

Se l’Intelligenza Artificiale sta dilagando ormai anche nel segmento consumer, nel mondo server e datacenter è attualmente il motore che sta spingendo i fatturati; Intel lo sa benissimo e l’evoluzione delle piattaforme datacenter del produttore passano ormai tutte per il concetto “AI Everywhere”, insieme ad altri elementi a dir poco fondamentali come sostenibilità, sicurezza, software e, non per ultima, potenza elaborativa e latenze. In questo contesto si inseriscono perfettamente i processori Xeon 6 che, per soddisfare le varie fasce di utenza, arrivano in due varianti distinte, solo con architettura P-Core o solo E-Core per chi punta all’efficienza; la prima ovviamente è destinata a carichi impegnativi come HPC, Big Data, modelli e simulazioni, mentre la i modelli Xeon 6 basati su E-Core puntano al cloud, servizi digitali, database, reti ecc.

Al Computex in realtà debutta solo il primo modello della serie Xeon 6, ovvero Xeon 6700E, dove il suffisso E india proprio la variante con E-Core. Nel Q3 arriverà il primo modello con P-Core, Xeon 6900P e a inizio 2025 il resto della gamma Xeon 6900E e Xeon 6x00P. I nuovi Xeon 6 portano novità interessanti, non solo per la configurazione dei core vista sopra, ma anche per il numero dei core stessi (densità), il sottosistema memoria (DDR5) e più in generale tutto il reparto I/O (vedi CXL 2.0 e PCI-E 5.0 ad esempio).

Parlando di lineup invece, sono due le opzioni che offre Intel, Xeon 6700 e Xeon 6900, entrambi disponibili in varie configurazioni di P-Core o E-Core. La gamma Xeon 6700 prevede processori che possono integrare sino 144 E-Core o 86 P-Core in configurazioni da uno a otto socket; il TDp di questi chip è di 350 watt, supportano 8 canali di memorie DDR5 6.400 MT/s (8.000 MT/s sui modelli P-Core), offrendo poi 88 linee PCI-E 5.0 e 4 link UPI 2.0 sino a 24 GT/s.

Gli Xeon 6900 invece arrivano su sistemi sigle o dual-socket, garantendo sino a 288 E-Core o, in alternativa, 128 P-Core, per un TDP di ben 500 watt. Il profilo è nettamente superiore, motivo per cui troviamo anche 12 canali DDR5 sino a 8.800 MT/s, 96 linee PCI-E 5.0 e 6 link UPI a 24 GT/s. I miglioramenti generazione su generazione sono visibili già sulla carta, tuttavia miglioramenti sono arrivati anche grazie a un’architettura I/O che Intel definisce modulare, e non per ultimo, un packaging del tutto rivisitato; pensate che da uno Xeon 5 con design a due Tile siamo passati a una soluzione decisamente più avanzata che prevede sei diversi chip convivere sullo stesso die.

Per chi se lo chiedesse, viste le moltissime novità e modelli Intel annunciati (o anticipati) nell’ultimo periodo, specifichiamo che i Performance Core degli Xeon 6 sono dei Redwood Cove, mentre per gli E-Core Intel si affida all’architettura Crestmont. In linea di massima, Intel ci dice che il salto generazionale è concreto e abbastanza evidente; la serie Xeon 6700E con E-Core migliora le prestazioni degli Xeon 5 sino al 42% in base agli scenari, risultando al contempo più efficiente del 66% (fino al). Appuntamento quindi rimandato in estate per i primi processori e notebook Lunar Lake, mentre gli utenti desktop dovranno attendere l’autunno (compresi noi) per mettere le mani sui modelli desktop Arrow Lake.

Come anticipato in apertura, oggi debutta solo la gamma Xeon 6700E, i modelli in tutto sono sette, eccoli nel dettaglio:

• Intel Xeon 6780E: 144 E-Core / 2,2-3,0 GHz / Cache L3 108 MB / DDR5 6.400 MT/s / TDP 330 W
• Intel Xeon 6766E: 144 E-Core / 1,9-2,7 GHz / Cache L3 108 MB / DDR5 6.400 MT/s / TDP 250 W
• Intel Xeon 6756E: 128 E-Core / 1,8-2,6 GHz / Cache L3 96 MB / DDR5 6.400 MT/s / TDP 225 W
• Intel Xeon 6746E: 112 E-Core / 2,0-2,6 GHz / Cache L3 96 MB / DDR5 6.400 MT/s / TDP 250 W
• Intel Xeon 6740E: 96 E-Core / 2,4-3,2 GHz / Cache L3 96 MB / DDR5 6.400 MT/s / TDP 250 W
• Intel Xeon 6731E: 96 E-Core / 2,2-3,1 GHz / Cache L3 96 MB / DDR5 6.400 MT/s / TDP 250 W
• Intel Xeon 6711E: 64 E-Core / 2,4-3,2 GHz / Cache L3 96 MB / DDR5 6.400 MT/s / TDP 205 W