A poche ore dal lancio ufficiale della piattaforma per notebook Ryzen AI 300, AMD spiazza un po’ tutti e annuncia un nuovo SoC che andrà ad aggiungersi all’attuale top di gamma, ovvero il Ryzen AI 9 370 di cui molto si è discusso nei giorni scorsi. Stando alle specifiche tecniche e alle informazioni condivise dalla stessa AMD, l’inedito modello Ryzen AI 9 HX 375 dovrebbe essere il più veloce del lotto per quanto concerne le prestazioni in ambito Intelligenza Artificiale, risultando (almeno sulla carta) il chip più appetibile per chi cerca una soluzione al top di ultima generazione per gli applicativi AI.
Per fare questo il Ryzen AI 9 HX 375 punta su una NPU più potente rispetto agli altri modelli Ryzen AI 300, una soluzione che secondo i dati rilasciati dall’azienda non ha rivali, non solo in casa AMD ma anche se guardiamo ai competitor Intel e Qualcomm. Ma vediamo tutto nel dettaglio.
Indice:
AMD Ryzen AI 9 HX 375: prestazioni AI da primo della classe grazie all’NPU da 55 TOPS
Iniziamo dicendo che AMD Ryzen AI 9 HX 375 non stravolge le caratteristiche del fratello minore. Si tratta di un SoC caratterizzato da 12 core divisi tra 8 core Zen5 e 4 core Zen5c, il tutto per una frequenza Boost che può arrivare a 5,1 GHz e un TDP di 28 watt configurabile però in un range che va da 15 watt a 54 watt (in base anche al sistema di dissipazione utilizzato). Il nuovo Ryzen AI 9 può contare anche su un’ottima dotazione di cache, 36 MB in totale tra cache L2 e cache L3, senza dimenticare l’ottimo chip grafico integrato Radeon 890M, iGPU con architettura RDNA3.5 e una frequenza di clock che arriva a 2,9 GHz.
Secondo la scheda tecnica proposta da AMD, Ryzen AI 9 HX 375 garantisce prestazioni in ambito AI sino a 85 TOPS, di questi ben 55 TOPS sono garantiti dalla NPU (o Neural Processing Unit) XDNA2, la stessa degli altri modelli se non fosse per quel 10% in più di prestazioni rispetto al modello AI 9 370 (50 TOPS). Il produttore non ha specificato come ha ottenuto questo miglioramento, si pensa a un aggiustamento della frequenza, ma modalità a parte siamo nettamente sopra alle proposte Intel Lunar Lake (48 TOPS) e Qualcomm Snapdragon X Elite (48 TOPS).
Sembra chiaro che AMD voglia il primato in ambito AI, soprattutto se guardiamo ai notebook/laptop next-gen che guardano a Windows 11 e alle nuove funzionalità AI implementate da Microsoft. Un guanto di sfida che non sarà semplice raccogliere per i competitor, almeno a breve termine; tolta Qualcomm che ora si focalizza su Snapdragon X 2a gen, non dimentichiamo che Intel Lunar Lake ancora non è disponibile (arriverà presto però), quindi un debutto a breve termine del Ryzen AI 9 HX 375 potrebbe dare un netto vantaggio all’azienda di Lisa Su soprattutto nel segmento enthusiast dei notebook AI ultrasottili.
Scheda tecnica AMD Ryzen AI 9 HX 375
- Core / Thread: 12 core e 24 thread
- Architettura: AMD Zen5 (8 core) e AMD Zen5c (4 core)
- Frequenza base / boost: 2,0 GHz / 5,1 GHz
- Cache: cache L2 12 MB, cache L2 24 MB
- Memorie supportate: LPDDR5X-7500
- GPU integrata: Radeon 890M
- Caratteristiche GPU:
- Architettura RDNA 3.5
- Frequenza 2,9 GHz
- Potenza di calcolo 11,9 TFLOPS
- Prestazioni AI: 85 TOPS
- NPU: AMD XDNA 2 da 55 TOPS
- TDP: 28 watt, configurabile da 15 a 45 watt
Quando arriva e quanto costa il Ryzen AI 9 HX 375
AMD al momento non ha condiviso informazioni relative alla possibile data di lancio dell’inedito chip che, stando a voci di corridoio, non dovrebbe essere lontana visto che alcuni partner AMD hanno lasciato trapelare dettagli sui prossimi notebook AI next-gen equipaggiati con Ryzen AI 9 HX 375.
Riguardo al prezzo come al solito non abbiamo a disposizione i costi per unità, ma siamo sicuri che vedremo questa APU solo su notebook di fascia top. Per il resto il nuovo SoC AMD non andrà a stravolgere le performance in altri ambiti, risultando comunque un osso duro da battere per la concorrenza anche in ambito produttività e gaming, il tutto grazie all’accoppiata tra core Zen5 ad alte prestazioni e GPU integrata RDNA 3.5.
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