TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) non solo è la fabbrica di semiconduttori più grande al mondo, ma è l’azienda a cui i più grandi colossi del settore hi-tech si rivolgono per quanto riguarda lo sviluppo di processori. In queste ore scopriamo qualcosa di più circa lo sviluppo del processo produttivo a 3 nm.

I dettagli del processo produttivo a 3 nm

La compagnia dichiara che lo sviluppo del processo produttivo va avanti senza intoppi, e quest’oggi abbiamo finalmente modo di conoscere alcuni dei dettagli più importanti come ad esempio il numero di transistor e i miglioramenti circa le prestazioni e consumi rispetto al processo produttivo a 5 nm.

tsmc processo produttivo 3 nm sviluppo

La densità di transistor raggiunta da TSMC per il processo produttivo a 3 nm è pari a 250 milioni per millimetro quadrato. Per comparazione, il processo a 7 nm è circa 3,6 volte inferiore a quello da 3 nm per densità di transistor. Questo permetterebbe alla compagna di offrire importanti passi in avanti dal punto di vista delle prestazioni.

tsmc processo produttivo 3 nm sviluppo

TSMC dichiara infatti che il processo produttivo a 3 nm offrirà 1,7 volte la densità di transistor rispetto al processo produttivo a 5 nm, il che garantirà un incremento di prestazioni nell’ordine del 10-15% a fronte di una riduzione dei consumi del 25-30%.

Secondo la timeline di sviluppo del nuovo processo produttivo, questo dovrebbe entrare in fase di produzione per il 2021, con il raggiungimento dei volumi di produzione accordati a partire dalla seconda metà del 2022.