Archiviata la presentazione dei nuovi iPhone 16 – pur con diverse assenze e previsioni di vendita al di sotto delle aspettative – si inizia già a parlare della versione del prossimo anno. Di iPhone 17 abbiamo già avuto modo di raccogliere diverse indiscrezioni ma ora si inizia a fare sul serio con rumors sempre più specifici e qualificati. L’ultimo in ordine cronologico è quello per il quale iPhone 17 adotterà processori realizzati con la tecnologia avanzata N3P a 3 nanometri di TSMC.

L’evoluzione dei processori TSMC per Apple (e non solo)

I componenti per i device elettronici (e i device stessi) hanno generalmente un’evoluzione tale da ridurre le dimensioni (o mantenerle uguali) aumentandone la capacità e l’efficienza. Questo vale anche per i processori per i quali si utilizza la dicitura “3nm” e “2nm” che indica la dimensione (nanometri) dei componenti più piccoli presenti al loro interno. Quindi più il numero è basso più le prestazioni di questi chip sono alte, sia in termini di efficienza energetica che di velocità di elaborazione.

TSMC 3 nm

Lo scorso anno Apple ha iniziato ad adottare i chip 3 nm sia per iPhone che per Mac tanto che sembrerebbe aver ricevuto condizioni migliori da parte di TSMC. Sia il chip A17 Pro di iPhone 15 Pro che quelli della serie M3 nei Mac sono stati costruiti proprio sul nodo a 3 nanometri facendo un bel salto in avanti rispetto al nodo a 5 nm presente nei modelli precedenti.

Il chip A18 dei nuovi iPhone 16 è stato invece costruito con i chip 3 nm di seconda generazione risultando quindi più veloce ed efficiente rispetto al chip A16 Bionic di iPhone 15.

Dalle prime indiscrezioni Apple vorrebbe avere l’esclusiva sui primi lotti di chip a 2 nm che TSMC inizierà a produrre verso la fine del prossimo anno. Sembra quindi proseguire la partnership tra le due aziende con Apple che lo scorso anno ha acquistato tutta la produzione iniziale dei chip a 3 nanometri per iPhone, iPad e Mac consentendole di utilizzare semiconduttori all’avanguardia prima dei propri competitor.

Per rispondere alla domanda dei nuovi chip TSMC sta costruendo due nuovi impianti (di cui uno in Europa a Dresda, in Germania) e sta già progettando il terzo. TSMC solitamente avvia la costruzione di nuove fabbriche quando ha necessità di aumentare la capacità produttiva e questo fa pensare a come la tecnologia dei chip da 2 nm stia aumentando significativamente.

Il lavoro di TSMC non si “limita” alla creazione di nuovi chip ma anche al miglioramento di quelli esistenti. L’azienda, infatti, ha già lanciato i chip N3E e N3P (processori 3nm più efficienti) e ha avviato la produzione dei chip N3X per l’elaborazione ad alte prestazioni e quelli N3AE per l’utilizzo nel settore automobilistico.